PCB(合成石）數(shù)控銑床技術(shù)分析（PCB數(shù)控銑床技術(shù)有走刀方向，補(bǔ)償方法；有框架結(jié)構(gòu)；定位方向；下刀點(diǎn)等都是保證銑加工精度非常重要的方面。）
　　1、走刀方向、補(bǔ)償方法 當(dāng)銑刀切入合成石板的時(shí)候，有一個(gè)被切削面是迎著銑刀的切削刃且另一面總是逆向著銑刀的切削刃。迎著銑刀的那面被加工面光潔光滑，尺寸精度非常高。主軸總是順時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)！所以不論主軸固定工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)或是工作臺(tái)固定主軸運(yùn)動(dòng)的數(shù)控銑床，在銑印制板PCB外部輪廓時(shí)，要采用逆時(shí)針方向走刀。這就是我們通常說的逆銑。而在線路板PCB內(nèi)部銑框或槽時(shí)采用順銑方式。銑板補(bǔ)償是在銑板時(shí)機(jī)床自動(dòng)安照設(shè)定值讓銑刀自動(dòng)以銑切線路的中心偏移所設(shè)定的銑刀直徑的一半即半徑距離使銑切的外形與程序設(shè)定保持一致。同時(shí)如果機(jī)床有補(bǔ)償?shù)墓δ鼙匦枳⒁庋a(bǔ)償?shù)姆较蚝褪褂贸绦虻拿?，如果使用補(bǔ)償命令錯(cuò)誤會(huì)使線路板的外形多或少了相當(dāng)于銑刀直徑長(zhǎng)度和寬度的尺寸。

2、框架及下刀點(diǎn)
　　框架的制作是屬于PCB先期的制作，框架設(shè)計(jì)不但對(duì)電鍍的均勻性等有影響同時(shí)還對(duì)銑板有一定的影響，如果設(shè)計(jì)不好框架容易變形或者在銑板時(shí)產(chǎn)生一部份小的塊裝的小廢塊，產(chǎn)生的廢塊會(huì)堵塞吸塵管或者碰斷高速旋轉(zhuǎn)的銑刀，框架變形特別是對(duì)外定位銑板時(shí)造成成品板變形，還有下刀點(diǎn)和加工順序選擇的好能使框架保持最大的強(qiáng)度與最快的速度。選擇不好，框架容易變形而使印制板PCB報(bào)廢。

3、定位方法和下刀點(diǎn)
　　定位方法可分為兩種；一是內(nèi)定位，二是外定位。定位對(duì)于工藝制定人員也非常重要，一般在PCB前期制作時(shí)就應(yīng)該確定定位的方案。

　　內(nèi)定位是通用的方法。所謂內(nèi)定位是選擇PCB內(nèi)的安裝孔插撥孔或其它非金屬化孔作為定位孔?？椎南鄬?duì)位置力求在對(duì)角線上并且盡可能挑選大直徑的孔。不能使用金屬化孔。因?yàn)榭變?nèi)鍍層厚度的差異會(huì)影響你所選定位孔的一致性，同時(shí)在取板時(shí)很容易造成孔內(nèi)和孔表面邊緣的鍍層損壞，在保證PCB定位的條件下銷釘數(shù)量愈少愈好。一般小的板使用2枚銷釘，大板使用3枚銷釘，其優(yōu)點(diǎn)是定位準(zhǔn)確，板外形變形小精確度高外形好銑切速度快。缺點(diǎn)板內(nèi)各種孔徑種類多需備齊各種直徑的銷釘，如板內(nèi)沒有可以用的定位孔，在先期制作時(shí)需要與客戶商討在板內(nèi)加定位孔。